高通 Snapdragon X2 Elite Extreme 发布：18 核 + 80 TOPS NPU，AI PC 新王者
高通 Snapdragon X2 Elite Extreme 发布：18 核 + 80 TOPS NPU，AI PC 新王者？
在 2025 年 Snapdragon 峰会上，高通正式发布了全新一代 Snapdragon X2 Elite 系列，其中最强版本 X2 Elite Extreme，瞄准未来的 AI 笔记本和高性能轻薄本市场。
核心亮点18 核 CPU 架构12 个高性能核心，最高 5.0GHz6 个效率核心，最高 3.6GHz第三代 Oryon 架构，采用 3nm 制程集成 GPU：新一代 Adreno，性能功耗比提升 2.3 倍，可驱动 3 块 4K@144Hz 或 5K@60Hz 显示器NPU（AI 引擎）：Hexagon，算力 80 TOPS，远超 AMD、Intel 当前 50-55 TOPS 的水平内存：固定 48GB LPDDR5x，速率 9523 MT/sI/O：支持 PCIe 4.0/5.0 NVMe，最高 3 个 USB4（40Gbps）
高通 Snapdragon X2 Elite Extreme 发布：18 核 + 80 TOPS NPU，AI PC 新王者
安全与管理新增 Snapdragon Guardian 技术：
远程定位设备一键锁定/擦除适合企业和个人双场景的安全防护
上市时间预计 2026 年上半年 才会见到搭载 X2 Elite Extreme 的实际产品。
高通 Snapdragon X2 Elite Extreme 发布：18 核 + 80 TOPS NPU，AI PC 新王者
行业观察亮点：首个 Arm 架构 CPU 突破 5GHz，AI 算力直飙 80 TOPS，明显剑指 AI PC 市场。挑战：距离量产还有一年多，期间 Intel、AMD、Apple 都可能推出更强芯片，能否守住最强 AI 笔电芯片的头衔，还未可知。
高通 Snapdragon X2 Elite Extreme 发布：18 核 + 80 TOPS NPU，AI PC 新王者
X2 Elite Extreme = 高通的AI PC 入场券，但真正能不能抢下市场，还得看 2026 年实测表现。
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