成熟芯片，中国制造了30%，但先进芯片却不到5%？
28nm工艺是芯片制造的“分水岭”——28nm以上属于成熟工艺，以下则是先进工艺。近年来全球先进芯片占比从20%飙升至30%以上，而中国芯片产业却呈现“成熟芯片强、先进芯片弱”的鲜明对比。中国成熟芯片产能已占全球30%左右，未来可能冲至40%。这类芯片广泛应用于汽车、家电、物联网等场景，凭借低成本和规模化优势，中国产品不仅满足国内需求，还大量出口。
有机构预测，随着产能扩张，中国成熟芯片可能引发全球市场洗牌——毕竟“物美价廉”的竞争力谁都无法忽视。
但先进芯片领域却困境重重。目前中国先进芯片产能占比不足5%，10nm以下更是连1%都不到。核心症结在于设备禁运和技术瓶颈。美国通过“实体清单”限制ASML的EUV光刻机、应用材料等先进设备出口，直接卡住中国14nm以下逻辑芯片的工艺突破。虽然国内企业已实现等效7nm芯片的研发，但受限于设备短缺，产能始终无法规模化。
国产设备研发也面临挑战。美国禁运后，国内在光刻、刻蚀、沉积等关键环节的技术差距被放大。例如，7nm以下工艺需要高精度EUV光刻机，而国产设备在分辨率、产能效率上仍有差距。这种“巧妇难为无米之炊”的困境，导致先进芯片只能依赖进口，难以满足国内需求。
不过，挑战中也藏着机遇。中国作为全球最大芯片市场，政策支持力度持续加码，企业研发投入不断攀升。随着国产设备逐步突破，成熟芯片的产能优势将为先进芯片提供资金和技术反哺。正如业内所言：“路要一步步走，成熟芯片先‘吃饱饭’，才能为先进芯片‘长肌肉’提供养分。”
未来，中国芯片产业需在成熟芯片领域巩固优势，同时集中资源攻坚先进工艺。虽然先进芯片追赶需要时间，但只要方向正确、步子稳健，差距终将逐步缩小。毕竟，市场在我们手里，时间也站在我们这边。
页:
[1]