标的公司先容
锐成芯微主营营业为供给集成电路产物所需的半导体 IP 设想、授权及相关办事，首要产物及办事包括模拟及数模夹杂 IP、存储 IP、无线射频 IP 与高速接口 IP 等半导体 IP 授权办事营业和相关芯片定制办事等。
锐成芯微首要面向芯片设想公司和晶圆厂供给物理 IP 授权及芯片定制办事，办事全球数百家集成电路设想企业，产物普遍利用于汽车电子、产业控制、物联网、无线通讯等范畴。
按照处置信号的分歧，半导体 IP 可分为物理 IP 与数字 IP。物理 IP 首要用于处置表征光、温度、速度、电压、电流等自然界信息的持续性模拟信号，一般用于信号转换、时钟天生、电源治理、射频通讯、数据传输与存储等根本功用性电路，其电路设想与半导体工艺器件的物理与电气特征、设想法则亲近相关，是芯片的需要组成部分；数字 IP 则首要用于处置 0 和 1 的二进制离散性数字信号，一般用于 CPU、DSP、GPU、ISP 等处置器核及其他数字运算和控制逻辑。锐成芯微供给的首要产物及办事以下所示：
锐成芯微的首要物理 IP 在 SoC 芯片中表示及首要利用处景以下所示：
锐成芯微不竭冲破芯片功耗、面积和本钱等方面的技术瓶颈，延续停止低功耗、小面积和高牢靠性的半导体 IP 技术研发和创新。经过量年成长，锐成芯微已具有覆盖全球 30 多家晶圆厂、4nm~180nm 等多个工艺节点的跨越 1这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了,000 项物理 IP，堆集并搭建了智能城市、智能家居、产业互联网、可穿着装备等多个利用范畴半导体 IP 与芯片定制办事处理计划，助力合作伙伴高效、平安地完成芯片设想，收缩芯片产物的考证及上市时候，进步量产良率，下降开辟本钱，增强芯片产物生态的本性化、丰富度和市场合作力。
按照 IPnest 报告，2024 年度，锐成芯微（不含纳能微）是中国大陆排名第二、全球排名第十的物理 IP 供给商（不包括有线接口 IP）。同时，锐成芯微作为中国首要的物理 IP 供给商之一，在模拟及数模夹杂 IP、无线射频通讯 IP、非易失性嵌入式存储器 IP 等物理 IP 细分范畴具有明显的合作上风。其中，锐成芯微的模拟及数模夹杂 IP排名中国第一、全球第四，2024 年全球市场占有率为 5.9%；锐成芯微的无线射频通讯IP 排名中国第一、全球第四，2024 年全球市场占有率为 0.8%；锐成芯微的嵌入式存储 IP 排名中国大陆第一、全球第五，2024 年全球市场占有率为 1.6%。
此外，锐成芯微还有芯片定制办事、芯片设想办事、芯片流片办事和芯片量产办事。
按照德皓会计师出具的《锐成芯微模拟不包括纳能微审计报告》，报告期各期，锐成芯微的主营营业支出具体组成以下所示：
报告期内，锐成芯微的首要财政数据以下所示：
纳能微主营营业为供给集成电路产物所需的半导体 IP 设想、授权及相关办事。纳能微首要产物及办事包括高速接口 IP、模拟及数模夹杂 IP 等半导体 IP 授权办事营业及芯片定制办事等，首要面向芯片设想公司、系统集成厂商供给半导体 IP 授权及芯片定制办事营业。
纳能微从 130nm 到 6nm 工艺节点堆集了 24 类物理层接口类 IP 的授权办事经历。在某些先辈工艺节点上，纳能微率先完成多种高速接口类 IP 的流片考证，包括物理层USB（USB3.1 协议及以下）、物理层 PCIE（Gen 4.0 协议及以下）、物理层 SATA（SATA4.0 协议及以下）、低功耗物理层 SERDES 及多协议多通道 IP 等，产物普遍利用于移动终端、存储装备、视频装备、通讯、高性能计较、FPGA 芯片等高速接口范畴。
与此同时，纳能微也有芯片定制办事。
按照德皓会计师出具的《纳能微审计报告》，报告期各期，纳能微的主营营业支出具体组成以下所示：
报告期内纳能微的首要财政数据以下所示： 重组计划概况
概伦暗示，上市公司拟经过刊行股份及付出现金的方式获得锐成芯微 100%股权及纳能微45.64%股权，并召募配套资金。本次买卖前，锐成芯微持有纳能微 54.36%股权，纳能微系锐成芯微控股子公司；本次买卖完成后，锐成芯微与纳能微均将成为上市公司的全资子公司。
锐成芯微作为高端半导体 IP 授权及芯片定制办事范畴的创新型企业，经过自立研发低功耗、小面积、高牢靠性的半导体 IP 技术系统，构建了以模拟和数模夹杂 IP、存储 IP、无线射频 IP、有线接口 IP（本报告书中又称高速接口 IP）为主的半导体 IP 授权营业框架。经过量年成长，锐成芯微已具有覆盖全球 30 多家晶圆厂、4nm~180nm等多种工艺范例的 1这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了,000 多项物理 IP，为汽车电子、产业控制、物联网、无线通讯等范畴供给以物理 IP 技术为焦点合作力的处理计划。纳能微首要产物及办事包括有线接口 IP、模拟 IP 等半导体 IP 授权营业及芯片定制办事等。凭仗双方完善的半导体 IP 技术框架、丰富的 IP 资本储备、普遍深入的利用范畴以及多元的产物办事，锐成芯微、纳能微成为众多客户相信的合作伙伴。
上市公司作为国内首家 EDA 上市公司，专注于向客户供给被全球领先集成电路设想和制造企业持久普遍考证和利用的 EDA 全流程处理计划，首要产物包括制造类EDA、设想类 EDA 等，亦包括少许根本库 IP 和数字 IP 授权营业。EDA 作为半导体产业链上游的焦点根本工具，贯串芯片设想、逻辑考证到物理实现的全流程，发挥着相当重要的支持感化。IP 是已考证的、可反复操纵的且具有某种肯定功用的半导体模块。EDA 作为“芯片之母”，与半导体 IP 核配合组成了集成电路设想的两大底座。
经过本次买卖，上市公司可以获得标的公司曩昔十多年堆集的、覆盖数十个工艺平台的上千套各类物理 IP 库，加速实现从“EDA 工具供给商”向“一站式芯片设想处理计划平台”的转型。买卖完成后，上市公司可以将 EDA 工具与 IP 核停止深度整合，IP 核凭仗其成熟且经过考证的设想，可以为上市公司相关 EDA 工具研发供给坚固支持与微弱驱动，推开工具不竭优化升级。对于合作伙伴而言，深度整合后的技术平台可助力其高效、平安地完成芯片设想，进一步收缩芯片产物从设想到考证、上市的周期，进步量产良率，有用下降开辟本钱与潜伏风险，增强市场合作力。
上市公司也能借此为下流客户供给更完善、更具针对性的“EDA+IP”产物组合计划，这一计划不但满足了客户的一站式需求，还能加速双方客户的相互导入，拓展客户资本，进一步扩大双方整体销售范围。从久远看，有助于上市公司向新质生产力偏向继续深化成长，提升技术创新才能与产业附加值，在国际市场上占据加倍有益职位，增强双方的国际合作力。 本次重组对上市公司影响
本次买卖前，上市公司首要产物及办事包括制造类 EDA、设想类 EDA、半导体器件特征测试系统和技术开辟处理计划等，亦包括少许根本库 IP 和数字 IP 授权营业。标的公司首要处置高端半导体 IP 设想、授权及相关办事。上市公司及标的公司均属于集成电路设想行业，双方营业均属于集成电路产业链上游关键环节。
从国际行业经历来看，参照新思科技和铿腾电子等国际 EDA 头部企业的成长轨迹，EDA 与 IP 的深度协同是头部 EDA 企业成长的殊途同归，更是鞭策集成电路工艺演进、提升高端芯片合作力提升的关键支持。
作为国内第一家 EDA 上市企业，本次买卖完成后，上市公司将经过本次买卖成为国内第一家 EDA 和半导体 IP 深度协同的上市企业，在鞭策国内 EDA 和 IP 生态扶植的同时，提升行业的整体合作力。经过本次买卖，上市公司与标的公司将在技术、客户及治理层面实现协同：
一是技术层面，上市公司 EDA 营业为标的公司 IP 研发供给工具及技术支持，标的公司 IP 营业为上市公司 EDA 研发供给数据支持，构成良性互动，有用提升双方合作力与创新效力。
二是客户层面，上市公司与标的公司在晶圆厂真个客户和合作伙伴高度重合，且覆盖的环节分歧。本次买卖有益于上市公司对晶圆厂客户及合作伙伴实现更广更深的覆盖。同时标的公司的数百家设想公司客户将成为上市公司 EDA 营业的潜伏客户。经过深度协同的 EDA 和 IP 处理计划，将为双方的晶圆厂和设想公司客户供给更周全和更有合作力的支持。
三是治理层面，上市公司依托成熟的内控系统与生产治理经历，可在本次买卖完成后对标的公司实施标准化整合，实现治理协同并下降经营本钱，同时为标的公司供给本钱市场平台，助力标的公司可延续成长。
本次买卖可有用鞭策上市公司从 EDA 工具供给商向一站式半导体设想处理计划供给商的转型，实现 EDA 工具链与 IP 模块的深度融合，并操纵 EDA 工具与 IP 的高度兼容性，下降考证复杂度、收缩开辟周期、下降设想风险，进而明显提升设想效力，本次买卖将提升上市公司在 EDA 行业的综合合作力，提升延续经营才能。 标的公司与上市公司主营营业的 协同效应
上市公司与标的公司同属于集成电路设想行业，配合办事下流半导体芯片设想公司，双方在技术创新、客户拓展及经营治理等多方面具有明显的协同效应，具体情况以下： （1）技术双向促进
上市公司作为国内 EDA 第一家上市公司，开创了本钱市场的 EDA 赛道，本次经过并购标的公司，将打造国内第一家 EDA 和 IP 深度协同的 EDA 领军企业，双方经过技术双向促进，奠基 EDA 和 IP 行业革新的根本，提升上市公司 EDA 营业的合作力，并延续引领国产 EDA 和 IP 行业的创新。
上市公司 EDA 营业为 IP 研发供给工具及技术支持，提升 IP 营业的效力和合作力，IP 企业平常经营活动中具有 EDA 软件采购的需求。上市公司以设想与制造协同的EDA 产物为主，覆盖制造端 EDA 和设想端 EDA，供给的 EDA 工具与标的公司的物理IP 可以构成较好的协同。一部分制造端 EDA 工具的输出如半导体模子、工艺开辟文件PDK 和单元库等为标的公司物理 IP 设想的输入，一部分设想端 EDA 工具如仿真工具、设想平台、良率分析工具等为标的公司物理 IP 设想时利用的首要 EDA 工具。
发表于 2025-9-30 13:01