印度芯片，成长迅猛

[db:作者]

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合
印度意图在未来十年将自己定位为全球半导体魄式中的关键介入者。
传统上被视为全球IT办事中心的印度，其出口量仅次于美国，现在正将焦点转向成为半导体制造范畴的重要介入者。9月2日，在2025年印度半导体展（SEMICON India 2025）论坛上，印度总理纳伦德拉·莫迪（Narendra Modi）公布了加速印度半导体产业成长的计划，方针是在2025年末前量产其首款芯片。
持久以来，像塔塔征询办事（TCS）、印孚瑟斯（Infosys）和威普罗（Wipro）这样的印度IT巨头一向与全球外包和软件办事联系在一路，充实操纵了其庞大的工程和IT人材库。这小我才根本吸引了像英伟达、AMD和三星这样的大首要科技公司，它们在班加罗尔、海得拉巴和浦那等印度城市雇佣了数千名工程师。其中，AMD在班加罗尔运营着一个具有跨越3000名工程师的芯片设想中心。现在，印度的大志已超越软件和电子组装，延长至硅晶圆和化合物半导体开辟等上游半导体活动。
在全球供给链转移中，印度追求自力更生印度鞭策半导体成长的布景包括地缘政治和经济的改变。今朝，印度正在停止几个首要的半导体项目。塔塔团体（Tata Group）正在中国台湾力晶积成电子制造股份有限公司（PSMC）的辅佐下，建造一座12英寸晶圆厂。与此同时，美国的美光科技（Micron Technology）正在一个封测厂（ATMP）项目上投资近30亿美圆。印度政府已核准了十个与芯片相关的项目，总投资额接近1.5万亿印度卢比（约合1800亿美圆）。
经过与国际伙伴合作，印度正在扩大其半导体生态系统。HCL团体和中国台湾的富士康比来公布建立一家合资企业，建造一座芯片封装和测试工场，方针是在2027年前投产。该设备将为智妙手机、笔记本电脑、汽车和其他电子装备制造零部件。在莫迪拜候东京电子有限公司（Tokyo Electron Limited）的制造工场之际，印度政府还获得了日本许诺的10万亿日元（约合6800亿美圆）对印投资。
行业猜测以为，在智妙手机范畴、汽车电子以及新兴的5G物联网利用需求的鞭策下，印度的半导体市场范围到2026年将增加至550亿美圆，到2030年将到达1000亿美圆。印度首条外包半导体封测（OSAT）生产线在古吉拉特邦的启动，代表了印度、日本和泰国的合作，估计将于2026年起头运营。阿萨姆邦、奥里萨邦、旁遮普邦和安得拉邦等其他邦也在推动半导体设备的成长工作。
政府政策旨在促进国内生产，削减进口依靠2025年4月，印度电子和信息技术部（MeitY）推出了“电子元件制造计划”，以激励电子元件的国内制造。该计划建立在早前的“生产挂钩激励计划”（PLI）之上，旨在经过供给各类补助来削减该国对进口电子产物的依靠。这些补助包括与营业额挂钩的激励、本钱支出激励以及首要为支持先辈电子元件生产而设想的夹杂激励。
该计划涵盖的元件范围普遍，包括显现模组、摄像头模组、多层印刷电路板（PCB）、锂电池、外壳、无源元件、电气部件、高密度互连PCB、概况贴装器件无源元件，以及供给链中的关键制造装备和材料。这些能够延续长达六年的补助，旨在增强供给链的自立性，进步增值制造才能，并在高科技范畴缔培养业机遇。
印度进军半导体制造范畴反应了一项综合计谋，即连系政府政策、国际合作和国内投资，以建立一个具有合作力的技术产业。这类从办事外包转向先辈电子制造的改变，表白了印度意图在未来十年将自己定位为全球半导体魄式中的关键介入者。
印度塔塔电子推动重要谈判塔塔电子（Tata Electronics）正与多家全球半导体装备制造商停止商谈，其中包括荷兰巨头阿斯麦（ASML）和韩国的JT Corp，旨在为其行将在古吉拉特邦多莱拉（Dholera这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了, Gujarat）扶植的晶圆厂，以及在阿萨姆邦（Assam）的外包封装与测试（OSAT）设备供给装备。
据报道，正在停止的商谈凸显了塔塔为配合其新项目而成长半导体生态系统的计谋尽力。一位内部人士指出，该公司已与包括印度外乡和全球在内的多家合作伙伴停止了多轮对话，包括与东京电子的合作以及比来与默克（Merck）签订的体谅备忘录，旨在建立一个周全的生态系统。
作为全球唯一的极紫外（EUV）光刻机供给商，ASML在印度尚未有严重的营业结构，但已暗示随着当地晶圆厂的成形，能够会停止更慎密的合作。分析师指出，塔塔的首座晶圆厂并不需要EUV光刻机，而是需要早期的光刻工具，佳能（Canon）和尼康（Nikon）在该范畴也是合作者。与此同时，JT Corp是纯熟测试分选系统的带领者，这是半导体测试中的一个关键组成部分。本月早些时辰，阿萨姆邦的官员在新德里举行的Semicon展会上与JT Corp的代表会面，约请他们探讨在该邦的合作机遇。
在曩昔的一年中，塔塔电子已经建立了一系列合作伙伴关系。2024年9月，该公司与东京电子签订了体谅备忘录，以加速装备根本设备的成长；并与ASMPT新加坡合作，以增强其在阿萨姆邦和卡纳塔克邦（Karnataka）的封装装备才能。大约在同一时候，塔塔与亚德诺半导体（Analog Devices）合作，摸索当地半导体生产，将ADI的产物集成到塔塔的电动汽车和电信收集合。2024年6月，它与新思科技（Synopsys）在工场自动化和设想实现方面停止了合作，比来，它一向在与默克（Merck）就持久的化学品和材料供给协议停止谈判。
*声明：本文系原作者创作。文章内容系其小我概念，我方转载仅为分享预会商，不代表我方赞成或认同，若有异议，请联系背景。
想要获得半导体产业的前沿洞见、技术速递、趋向剖析，关注我们！