PCB铲子股，首要装备厂商梳理

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一. PCB制备流程
今年以来，受益于下流AI PCB景心胸爆发，上游装备环节定单和托付明显增加。
PCB制造是一个触及200多道工序、高紧密的串联流程，各环节装备精度间接影响产物良率。
简易流程：设想→开料→内层建造→层压→钻孔→电镀→外层建造→阻焊→概况处置→成型→检测。

二. 首要工艺步调及装备
2.1 基材开料
（1）流程：将覆铜板按设想尺寸裁剪，去除边沿毛刺。
（2）装备：开料机（自动裁板）、磨边机（处置毛刺）。
2.2 内层线路建造
（1）目标：制备内层线路，为多层叠合做预备。
（2）流程：清洁处置、压膜、曝光与显影、蚀刻、退膜与检测。
（3）装备：磨板机（机械/化学清洗）、压膜/去膜机、曝鲜明影机、刻蚀机。
2.3 钻孔与孔金属化
（1）目标：构成层间互连的盲孔，并实现电气毗连。
（2）流程：机械/激光钻孔、化学沉铜、电镀加厚。
（3）装备：数控/激光钻床、沉铜生产线、电镀生产线。
2.4 多层板压合
（1）目标：将内层板、半固化片压分解多层结构。
（2）流程：内层棕化处置（增加结协力）、叠合与压合（热压固化）。
（3）装备：棕化生产线、真空压合机。
2.5 外层线路建造
（1）目标：构成外层导电图形，流程及装备同内层。
2.6 阻焊与概况处置
（1）目标：覆盖非焊盘地区，仅表露焊盘；概况处置便于焊接。
（2）流程：阻焊印刷、预/后固化、HASL（焊盘喷锡）、ENIG（堆积镍金层）、OSP（有机保焊膜）。
（3）装备：丝印机、固化炉、喷锡机、OSP/沉金生产线。
2.7 成型与测试
（1）目标：成型与品格考证。
（2）流程：外形加工（铣边/冲切）、电测试（飞针/ICT测试）、终检（FQC）。
（3）装备：数控锣机、飞针测试机、ICT治具、AOI检测仪。
三. 国内装备厂商
富家数控：PCB装备市占率全球第一，覆盖钻孔/曝光/成型/检测等全流程。
芯碁微装：主营直写光刻装备，用于PCB线路层及阻焊层曝光。
德隆激光：主营激光邃密加工装备，用于PCB制备的切割/打标/钻孔等工序。
正业科技：主营PCB检测装备，覆盖首要工艺流程，如线宽/铜厚/检孔/翘曲度/阻抗/离子净化等检测装备。
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