技术盈利消失？台积电3nm工艺溢价两成，消耗者成“接盘侠”？

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高通与联发科克日为旗舰芯片向台积电付出了最高24%的溢价，这些芯片包括骁龙8 Elite Gen 5和天玑9500 SoC。这一本钱上涨能够与晶圆价格提升有关。报告同时指出，台积电2nm晶圆估计还将再涨价50%。
在联发科公布天玑9500旗舰芯片后，高通骁龙8 Elite Gen 5也行将亮相。虽然业界关注点集合在芯片性能升级，但最新报告揭露了背后的财政影响：两家公司采用台积电3nm“N3P”工艺后，芯片代工本钱最高增加了24%。

据《中时消息》报道，高通和联发科不能不为台积电3nm N3P节点付出更高用度，虽然新工艺带来的提升有限——同等功耗下性能仅提升5%，不异频次下节能结果在5%-10%之间。报告未流露芯片的具体定价细节，但指出高通本钱增加16%，联发科则高达24%。

报告说起台积电2nm晶圆价格能够暴涨50%。即使如此，高通和联发科仍难以获得充沛产能——苹果已提早锁定超对折2nm产能。虽然报告中提到苹果A19芯片，但未表露其与台积电的买卖数据。不外，3nm N3P晶圆价格较N3E处置器已上涨20%，苹果极能够一样承当了这部分溢价。
面临最高24%的本钱增幅，高通和联发科或将压力转嫁至手机品牌厂商，终极致使旗舰机型售价上涨。这场由先辈制程激发的本钱“狂飙”，极能够由消耗者“埋单”。

明年手机芯片将进入2纳米时代，不外今朝业内已经传出，台积电先辈制程的本钱支出庞大，但良率已率先达标，是以暂无打折及议价战略，相比3纳米制程涨幅最少为50％，早期将以AI、高效运算芯片产物为主，但明年末手机芯片连续量产，供给链推估，旗舰芯片的单价能够上看280美圆。
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