一年狂销200亿，覆铜板国内第一

[db:作者]

PCB好欠好用，很洪流平上是有根本的材料：覆铜板（CCL）决议的。

为什么这么说呢？
在电子产业的宏大邦畿中，PCB（印制电路板）好像电子装备的“神经头绪”，承载着电子元件的电气毗连，是电子产物不成或缺的焦点部件。而在这看似普通的PCB背后，有一个关键脚色——覆铜板，它如同PCB的“基石”，虽不常被公共熟知，却深入影响着PCB的性能与品格。

覆铜板：PCB的隐形“基石”

简单来说，覆铜板本质上是一种层压着铜箔的绝缘基材。
PCB工场采购覆铜板后，需经过一系列邃密且复杂的加工工序，才能将其转化为功用完整的电路板。
钻孔工序如同在覆铜板上精准“开窗”，为后续的线路毗连缔造通道；
蚀刻进程则像是一位身手精湛的雕镂师，经过化学方式将不需要的铜箔去除，留下经心设想的电路图案；
压合环节则将多层覆铜板慎密连系，构建出复杂的多层电路板结构。
虽然覆铜板在表面上也许并不引人注视，但它在PCB性能的塑造上却起着决议性感化。在现今数字化时代，高频信号传输已成为众多电子装备的关键需求，而覆铜板的介电特质和消耗间接决议了PCB能否高效、稳定地传输高频信号。设想一下，在高速数据传输的场景中，假如覆铜板的介电消耗太高，信号就会在传输进程中逐步衰减，致使数据丧失或传输毛病，严重影响装备的性能。
同时，电子装备在运转进程中会发生大量热量，这就要求PCB具有杰出的耐高温性能，而覆铜板的玻璃化改变温度是权衡其耐高温才能的重要目标。当温度到达玻璃化改变温度时，覆铜板的物理性能会发生明显变化，假如这个温度太低，PCB在高温情况下就轻易出现变形、分层等题目，进而影响电子装备的一般运转。
此外，覆铜板的吸潮性和热收缩系数也与PCB的利用寿命息息相关。假如覆铜板吸潮性过强，在湿润情况中轻易吸收水份，致使绝缘性能下降，甚至激发短路等故障；而热收缩系数过大，在温度变化时，覆铜板与铜箔之间的热收缩差别会致使应力集合，使PCB发生裂纹，收缩其利用寿命。
因而可知，覆铜板作为PCB的焦点基材，其质量好坏间接从泉源上锁定了PCB的性能上限。在PCB的本钱组成中，覆铜板占据着无足轻重的职位，是一切原材料中的最大本钱项。出格是在AI办事器所利用的高阶PCB中，覆铜板的代价量占比可以跨越27%。这一数据充实彰显了覆铜板在高端PCB范畴的关键职位和重要代价。
在覆铜板行业的灿烂星空中，生益科技无疑是一颗刺眼的明星，其成长过程可谓一部波涛壮阔的奋斗史诗。回溯到1985年，生益科技初出茅庐，以代工外洋品牌为起点，开启了在覆铜板范畴的摸索之旅。在阿谁时代，国内覆铜板技术相对落后，高端市场几近被国外企业把持，生益科技凭仗着坚固不拔的毅力和对技术的固执追求，在代工进程中不竭堆集经历，进修先辈技术，为往后的自立研发奠基了坚固根本。
经过量年的不懈尽力，生益科技在覆铜板技术范畴获得了一系列严重冲破，霸占了高频树脂配方、超低粗糙度铜箔等连续串制约行业成长的“卡脖子”环节。这些技术冲破不但提升了生益科技产物的性能和质量，也使其在国际市场上具有了更强的合作力。
出格是在AI算力突起的时代浪潮中，生益科技紧跟时代步伐，加大研发投入，成功将覆铜板的介电消耗做到0.001以下的国际领先水平。这一成就标志着生益科技在高频高速覆铜板范畴到达了天下顶尖水平，为其在全球高端市场的合作中赢得了自动权。

现在，生益科技的Extreme Low-Loss（超低消耗）和Ultra Low-Loss（极低消耗）品级的覆铜板凭仗其出色的性能，相继获得了国内外众多客户的认证。这些高端覆铜板成功切入AI办事器、800G光模块等高速场景，为生益科技斥地了新的市场空间。
在AI办事器中，高速稳定的信号传输相当重要，生益科技的超低消耗覆铜板可以确保信号在传输进程中消耗极小，满足AI办事器对高性能PCB的严苛要求；
在800G光模块中，其极低消耗特征有助于进步光模块的传输效力和稳定性，为高速光通讯的成长供给了有力支持。

技术落地：公司业绩火力全开

生益科技在技术范畴的出色成就并非逗留在纸面上，而是敏捷转化为现实的市场合作力和微弱的业绩增加动力。2024年，随着AI办事器、光模块等需求的快速开释，全部电子产业迎来了新一轮的成长飞腾，生益科技也乘势而上，迎来了业绩的爆发式增加。
在这一年里，生益科技各类覆铜板产量到达了14371.48万平方米，同比增加17.03%；销量更是高达14348.54万平方米，同比增速为19.4%，实现了满产满销的佳绩。这一产销两旺的场面充实表现了市场对生益科技产物的高度认可和微弱需求。
业绩方面，生益科技成功改变了2023年营收和净利润同比下滑的趋向，交出了一份使人注视标成就单。2024年公司实现营收203.9亿元，同比增加22.92%；净利润实现17.39亿元，同比大增49.37%。这一增加幅度在同业业中处于领先职位，彰显了生益科技强大的盈利才能和成长韧性。

值得一提的是，按照生益科技近期公布的2025年上半年业绩预告，这一增加动能仍在延续强化。公司估计最高实现净利润14.5亿元，同比增速能到达56%。如此亮眼的业绩预告，无疑为市场注入了一剂强心针，也让投资者对生益科技的未来成长布满信心。

高低流协同：构建产业生态上风

但是，生益科技深知，在剧烈的市场合作中，仅靠覆铜板营业的单打独斗是远远不够的。虽然生益科技的覆铜板技术领先，但在产业链中仍面临着诸多应战。
上游原材料价格的波动如同悬在头顶的达摩克利斯之剑，随时能够对公司的利润空间形成挤压；
下流PCB厂商凭借其在市场中的强势职位，具有较强的议价才能，这也给生益科技带来了一定的压力。
为了应对这些应战，生益科技展现出了出色的计谋眼光和前瞻性结构。早在十年前，公司就将棋盘提早结构到了下流，全资控股了专注于PCB制造的生益电子。这一行动可谓神来之笔，为生益科技构建了一个完整的产业生态链，实现了高低流的协同成长。

“近水楼台先得月”，生益电子凭仗母公司生益科技的高端覆铜板资本，在高端PCB市场中如鱼得水。近年来，生益电子可以游刃不足地结构AI办事器PCB、800G光模块板等高端PCB市场，这得益于生益科技稳定且优良的覆铜板供应。在确保原材料供给稳定的同时，生益电子还凭仗与母公司的慎密合作关系，下降了采购本钱，具有了明显的本钱上风。
此外，高端范畴的PCB单板代价量比传统PCB更高，这使得生益电子在一定水平上可以享用更高的技术溢价。例如，在AI办事器PCB中，由于对性能和质量要求极高，其单板代价量常常是传统PCB的数倍。生益电子凭仗生益科技的技术支持，可以生产出满足高端市场需求的高品格PCB产物，从而在市场中获得更高的利润回报。
从财政数据来看，生益科技PCB营业的毛利率一向处于行业领先水平。2024年，这一上风进一步扩大，其PCB营业毛利率比2023年增加了8.58个百分点，到达19.43%，高于景旺电子（18.78%）、胜宏科技（17.49%）同等行企业。这一数据充实证实了生益科技高低流协同计谋的成功，以及生益电子在高端PCB市场的强大合作力。
生益科技整体毛利率也因PCB营业的杰出表示而获得提升。2024年，公司整体毛利率上升到22.04%，比2023年提升了2.85个百分点，盈利才能明显增强。
从支出结构来看，2024年生益科技的PCB营业进献了支出46.78亿元，同比增加43.41%，支出比例增至22.95%，已然成为公司微弱的盈利增加点。

未来展望：AI与国产替换双轮驱动
展望未来，生益科技在PCB营业范畴具有着广漠的成长远景，这首要得益于需求真个微弱增加和供给真个广漠国产替换空间。
在需求端，AI算力需求的爆发式增加为PCB市场带来了史无前例的机遇。在AI办事器中，PCB并非单一的一块板子，而是由主板、GPU和OAM（加速模块）等众多板子组成的复杂系统，每一块板都对应着算力链条上的一个关键节点。随着AI技术的不竭成长和利用处景的日益丰富，对AI办事器的性能要求也越来越高，这将间接带动PCB需求的加速开释。

行业猜测显现，随着AI算力需求的高增，2026年全球AI办事器的出货量将增至237万台，2023 - 2026年的年均复合增速跨越25%。这一庞大的市场需求将为生益科技及其子公司生益电子供给广漠的成长空间。
今朝，生益电子已经量产了400G、800G高速光模块PCB，具有4阶以上HDI等复杂结构的加工才能。
2024年，其办事器类PCB支出比例到达48.96%，其中AI办事器相关定单进献了最大增量。未来，生益科技有望凭仗其在高端PCB范畴的技术上风和市场份额，充实享用AI时代的盈利，实现营业的延续增加。
在供给端，高端PCB国产替换空间广漠。当前，在高端AI办事器用PCB范畴，虽然沪电股份、生益电子和胜宏科技等国内企业正在加速渗透，但市场主导权仍首要把握在外洋厂商手中。数据显现，2025年国内PCB市场范围估计达600亿美圆，但AI办事器、800G光模块板用的高端PCB国产化率只要25% - 35%，这意味着还有庞大的替换空间期待国内企业去开辟。
生益科技依托在覆铜板行业多年的技术沉淀和堆集，现在已经在高速覆铜板范畴接连获得冲破。公司不竭加大研发投入，延续提升技术水平，同时具有将高端覆铜板上风转化为PCB合作力的强大气力。假以光阴，生益科技有望凭仗其技术、本钱和产业链协同上风，在高端PCB国产替换进程中发挥重要感化，为实现内资替换突围进献关键气力。



#文章新锐创作者认证#