黄仁勋站台，台积电美工场造出首片英伟达Blackwell晶圆

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当地时候10月17日，英伟达开创人兼首席履行官黄仁勋到访台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的半导体制造工场，庆贺首片NVIDIA Blackwell晶圆在美国外乡下线，这标志着英伟达Blackwell已实现量产这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。

图片来历：英伟达
在庆典现场，黄仁勋与台积电运营副总裁王永利配合在晶圆上签名，意味着英伟达最新一代AI焦点芯片正式在美国外乡进入量产阶段这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。
Blackwell是英伟达迄今为止最早辈的AI芯片与超级计较平台，采用台积电4NP工艺制造，由Blackwell GPU、Grace CPU、NVLink交换机等组成，具有2080亿个晶体管，同古装备192GB HBM3E显存并支持第五代NVLink技术（1.8TB/s双向带宽）这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。
据先容，晶圆（半导体的根本材料）将经过度层、图案化、蚀刻和切割等复杂工艺，终极成型为基于NVIDIA Blackwell架构供给的超高性能、可加速AI运算的芯片这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。
英伟达暗示，未来，台积电亚利桑那工场将生产包括2纳米、3纳米和4纳米芯片以及A16芯片在内的先辈技术，这些芯片对于野生智能、电信和高性能计较等利用相当重要这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。