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智驱设想 芯构智能AI+EDA For AI2025芯和半导体用户大会盛大举行

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发表于 2025-10-31 23:30 | 显示全部楼层 |阅读模式

2025年10月31日,2025芯和半导体用户大会在上海盛大举行,本届大会以“智驱设想,芯构智能(AI+EDA For AI)”为主题,聚焦AI大模子与EDA深度融合,配合摸索野生智能时代“从芯片到系统”的硬件设想创新与生态共建新范式这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。

上海市浦东新区科技和经济委员会主任汪潇、上海交通大学集成电路学院常务副院长郭小军列席大会并致辞这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。两位嘉宾出格庆祝芯和半导体成为首家斩获工博会CIIF 大奖的国产EDA,高度认可芯和曩昔一年的成长,精准把握从芯片向系统升级的EDA行业趋向,引入AI+EDA的STCO创新设想范式,彰显国家级专精特新企业担任与引领感化这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。同时,他们寄语芯和半导体延续发力,为助力中国AI 根本设备实现平平稳定运转、鞭策科技自立自强进献气力这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。

芯和半导体开创人、总裁代文亮博士在主题演讲中,深度解读EDA 与 AI 融合的行业趋向这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。他指出,随国务院《关于深入实施 “野生智能 +” 行动的定见》落地,半导体行业正迎全方位变化:一方面,AI 大模子训推需求爆发,而摩尔定律放缓使单芯片性能提升受限,Chiplet 先辈封装成延续算力增加关键,倒逼 EDA 工具从单芯片设想拓展至封装级协同优化,具有跨维度系统级设想才能;另一方面,AI 数据中心设想已成覆盖异构算力、高速互连、供电冷却的复杂系统工程,EDA 行业需经过技术重构与生态整合,鞭策设想范式从 DTCO 升级为全链路 STCO,实现从芯片到系统的才能跃迁这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。代博士同时公布,凭仗在 Chiplet、封装与系统范畴的持久沉淀及多物理场仿真分析的技术上风,芯和半导体已在 “芯片到系统全栈 EDA” 范畴建立先发上风,并经过周全引入AI智能体,全方位支持AI算力芯片、AI 节点 Scale-Up 纵向扩大与 AI 集群 Scale-Out 横向扩大,保障 AI 算力稳定输出这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。更使人欣喜的是,芯和初次在EDA中加入了“XAI 智能帮助设想” 焦点底座,从建模、设想、仿真、优化等多方面赋能,鞭策EDA 从传统 “法则驱动设想” 演进为 “数据驱动设想”,大幅提升设想效力,标志着国产EDA正式跨入AI时代这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。
芯和半导体的多位重磅用户代表和合作伙伴,从AI硬件产业的高低流和产学研相连系的范围,为我们描画了全部国内AI生态圈成长的全貌这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。从IP专家芯原,到芯片IDM村田,从系统设想公司联想,到晶圆制造厂新锐芯联微,从高校集成电路科研领先单元浙江大学,终极闭环到赋能全部AI生态圈的基石——国产EDA的代表芯和半导体这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。

在主论坛压轴环节,芯和半导体正式公布Xpeedic EDA 2025 软件集,涵盖三大焦点平台 ——Chiplet 先辈封装设想平台、封装 / PCB 全流程设想平台、集成系统仿真平台,周全临标AI硬件设备设想从芯片级、节点级到集群级的算力、存储、供电和散热应战,并经过六大行业处理计划 ——Chiplet 先辈封装处理计划、射频处理计划、存储处理计划、功率处理计划、数据中心处理计划、智能终端处理计划实现全方位摆设和落地这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。
大会技术分论坛环节涵盖了算力(AI HPC)、互连(5G 射频与收集互连)两条主线这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。AI Chiplet 先辈封装论坛围绕AI芯片的Chiplet架构和先辈封装异构集成,燧原分享了 AI 芯片封装散热困难处理计划,复兴微探讨光电共封相关技术,华进论述先辈封装助力 AI 系统集成途径,芯德先容先辈封测赋能 AI 算力芯片理论,云天分享 TGV 设想窍门;高速高频互连论坛中,万里眼、芯成汉奇、一博科技、OPPO、狼烟通讯、复兴通讯别离从测试仪器、存储、PCB 系统、智能终端、数据中心角度,探讨若何助力 AI 算力实现 Scale-Up 与 Scale-Out 的相关经历;同时,来自清华、上海交大等国内集成电路顶级科研团队,分享了更多与芯和产学研合作的前沿开辟功效这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。
除此之外,大会现场的EDA生态展现区里,芯和携手芯原股份、村田中国、万里眼、一博科技、概伦电子、奇异摩尔、行芯、晟联科、思尔芯等多家生态合作伙伴,展现了协同上风,助力中国集成电路产业霸占关键技术、构建完善生态,为鞭策高水平科技自强注入 AI 新动能!

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