微星 MEG X870E ACE Max 旗舰主板曝光：18+2+1 相奢华供电

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IT之家 11 月 6 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（11 月 5 日）公布博文，报道称微星（MSI）公布了其旗舰级 AM5 主板 MEG X870E ACE Max 的具体规格，这也是自 X670E 系列以来，高真个 ACE 产物线初次回归 AM5 平台这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。
作为微星旗下最强的 ATX 尺寸主板，它专为 AMD 现有的 Ryzen 9000 系列 CPU 以及行将推出的 3D V-Cache 更新版处置器优化这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。

该主板的焦点亮点是供电和超频这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。IT之家援用博文先容，微星为其装备了 18+2+1 相（110A）VRM 奢华供电和双 8-pin 接口，新增名为“OC Engine”的内部时钟发生器，据称可带来最高 15% 的性能提升这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。


为了更好地支持未来的 AMD BIOS 固件，微星已将“MAX”系列主板的 BIOS 容量同一升级至 64 MB这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。是以，X870E ACE MAX 将可以原生支持 AMD 行将推出的 Ryzen 3D V-Cache CPU 更新版，据传该系列将包括采用双 CCD 设想（即具有两颗焦点复合晶片）的高端型号这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。
存储和扩大方面，主板供给了五个 M.2 插槽，其中两个支持 PCIe 5.0 规格，一切插槽均装备免工具设想的 M.2 冰霜铠甲散热片这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。扩大性上，顶部的 PCIe 5.0 x16 插槽也采用了 EZ PCIe 便利拆卸卡扣技术，方便用户更换显卡这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。
散热与接口设置一样绝不妥协这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。其 VRM 供电模块采用了海浪式鳍片与直触式穿插热管设想，散热效力优于传统散热块这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。接口方面，该主板满足发热友对收集和数据传输的极致需求，装备了 10GbE 万兆网卡、Wi-Fi 7 和 USB 40G 高速接口这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。