国产光刻设备领军企业迪盛微在常州科教城投产
近日，迪盛微（江苏）装备科技有限公司在常州科教城园区正式投产。作为一家专注于光刻制造解决方案的高科技企业，迪盛微的落地投产标志着园区在高端装备制造领域迎来又一重要力量，也体现了万创投行作为其独家财务顾问，在推动先进制造产业集聚落地方面的阶段性成果。直写光刻技术是半导体、新能源、锂电、PCB等高端制造领域的核心工艺环节，直接影响芯片性能、封装精度及终端产品的可靠性。伴随全球半导体产业加速向中国转移，以及新能源汽车、储能等战略性新兴产业的蓬勃发展，国内市场对高精度、高效率光刻设备的需求持续攀升。在此背景下，迪盛微的落地不仅响应国家关于高端装备自主可控的战略导向，也填补了区域在光刻制造解决方案领域的产能空白，对增强产业链协同与安全具有现实意义。
迪盛微是一家国际化、多领域的高科技企业，聚焦于光刻制造解决方案，具备设备、工艺、材料及自动化系统的全链条创新能力。公司核心团队由中国、美国、日本等国的资深专家组成。创始人马迪毕业于美国圣荷西大学电子工程专业，曾任飞利浦、西部数据等国际企业技术职务，并担任中国半导体标准委员会微光刻委员，在光刻工艺及材料领域拥有超20年经验。联合创始人吴景舟在DLP直写曝光技术方面具备25年德国研发与集成经历，曾主导开发中国第一台丝网制版直写曝光机，并担任多项国家级行业职务。
公司核心产品基于DLP激光直接成像技术，替代传统菲林曝光方式，并搭载自主研发的运动系统与多波长激光器，显著提高了曝光精度、设备稳定性和生产效率。该技术已成功应用于半导体封装、锂电制造、PCB等领域，解决了一系列行业痛点。例如，在锂电芯片制造中实现微米级极片图形化，提升电池能量密度；在先进封装中支持高密度互连，替代部分进口设备，助力客户实现工艺突破。
截至目前，迪盛微已累计申请国内外专利160余项，多项技术参数达到国际先进水平。公司同时在科教城园区设立研发与制造双中心，并依托友迪激光、钧迪装备等子公司形成产业链协同优势。
万创投行长期深耕先进制造赛道，基于对半导体、新能源装备等硬科技产业的深度洞察，以及“精准研判+生态赋能+落地加速”的招商打法，为迪盛微提供了从政策对接、选址优化到产业资源配套的全周期服务。我们注重以专业能力推动高技术、高成长性项目与区域产业布局的深度融合。
未来，万创投行将继续依托在先进制造领域的网络积累与服务体系，强化与迪盛微等优秀企业的战略协作，共同推动关键技术突破与产业链价值提升，助力中国高端装备制造实现更高水平的自主创新与国际化发展。
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