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国产光刻装备领军企业迪盛微在常州科教城投产

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发表于 2025-9-30 22:11 | 显示全部楼层 |阅读模式
克日,迪盛微(江苏)装备科技有限公司在常州科教城园区正式投产。作为一家专注于光刻制造处理计划的高科技企业,迪盛微的落地投产标志着园区在高端装备制造范畴迎来又一重要气力,也表现了万创投行作为其独家财政顾问,在鞭策先辈制造产业会聚落地方面的阶段性功效。

直写光刻技术是半导体、新能源、锂电、PCB等高端制造范畴的焦点工艺环节,间接影响芯片性能、封装精度及终端产物的牢靠性。陪伴全球半导体产业加速向中国转移,以及新能源汽车、储能等计谋性新兴产业的兴旺成长,国内市场对高精度、高效力光刻装备的需求延续爬升。在此布景下,迪盛微的落地不但响应国家关于高端装备自立可控的计谋导向,也填补了地区在光刻制造处理计划范畴的产能空缺,对增强产业链协同与平安具有现实意义。
迪盛微是一家国际化、多范畴的高科技企业,聚焦于光刻制造处理计划,具有装备、工艺、材料及自动化系统的全链条创新才能。公司焦点团队由中国、美国、日本等国的资深专家组成。开创人马迪结业于美国圣荷西大学电子工程专业,曾任飞利浦、西部数据等国际企业技术职务,并担任中国半导体标准委员会微光刻委员,在光刻工艺及材料范畴具有超20年经历。结合开创人吴景舟在DLP直写曝光技术方面具有25年德国研发与集成履历,曾主导开辟中国第一台丝网制版直写曝光机,并担任多项国家级行业职务。

公司焦点产物基于DLP激光间接成像技术,替换传统胶卷曝光方式,并搭载自立研发的活动系统与多波长激光器,明显进步了曝光精度、装备稳定性和生产效力。该技术已成功利用于半导体封装、锂电制造、PCB等范畴,处理了一系列行业痛点。例如,在锂电芯片制造中实现微米级极片图形化,提升电池能量密度;在先辈封装中支持高密度互连,替换部分进口装备,助力客户实现工艺冲破。
停止今朝,迪盛微已累计申请国内外专利160余项,多项技术参数到达国际先辈水平。公司同时在科教城园区设立研发与制造双中心,并依托友迪激光、钧迪装备等子公司构成产业链协同上风。
万创投行持久深耕先辈制造赛道,基于对半导体、新能源装备等硬科技产业的深度洞察,以及“精准研判+生态赋能+落地加速”的招商打法,为迪盛微供给了从政策对接、选址优化到产业资本配套的全周期办事。我们重视以专业才能鞭策高技术、高长大性项目与地区产业结构的深度融合。
未来,万创投行将继续依托在先辈制造范畴的收集堆集与办事系统,强化与迪盛微等优异企业的计谋合作,配合鞭策关键技术冲破与产业链代价提升,助力中国高端装备制造实现更高水平的自立创新与国际化成长。

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