嵌入式芯片AI才能新高度！安谋科技推出“星斗”STAR

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国内领先的芯片IP设想与办事供给商安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技Arm China”）克日公布，正式推出自立研发的第三代高能效嵌入式芯片IP——“星斗”STAR-MC3。该产物基于Arm®v8.1-M架构，向前兼容传统MCU架构，集成Arm Helium™技术，明显提升CPU在AI计较方面的性能，同时兼具优异的面效比与能效比，实现高性能与低功耗设想，面向AIoT智能物联网范畴，为主控芯片及协处置器供给核芯架构，助力客户高效摆设端侧AI利用。

STAR-MC3处置器概览
STAR-MC3五大技术亮点
1. 更强的AI才能：该产物创新性地将Helium技术扩大至传统架构MCU设想，可增强AI处置才能，矢量计较性能较第一代产物，提升超200%。
2. 更广的兼容性：让传统架构的嵌入式芯片无缝升级，用户可延续相沿上一代架构的内存结构，无需额外升级即获得Helium支持，经过增强向量处置才能，提升机械进修（ML）和数字信号处置（DSP）性能。
3. 更高的面效比：在同等IPC性能条件下，STAR-MC3可实现更小的CPU面积，面效比相较STAR-MC2提升10%，是今朝支持Helium技术中面积最小的CPU IP。
4. 更低的功耗：在典型运转频次下，STAR-MC3能效比相较上一代产物提升3%，较第一代产物增幅超一倍，兼顾高性能与低功耗设想。
5. 更全的防护：基于Arm TrustZone®技术，赋能兼容PSA软硬件一体化平台平安架构。
STAR-MC3利用范畴
STAR-MC3用于主控芯片及协处置器芯片范例，支持客户自界说指令，满足差别化需求，首要面向AIoT市场，如穿着装备、AI穿着装备、无线毗连装备等范畴。STAR-MC3可供给比上一代更强的音频及DSP处置才能，还可以作为协处置器，负责功耗敏感的使命，为主CPU减轻负载，增加待机时候。STAR-MC3也可作为手机和办事器芯片中系统控制器或Sensor Hub等子系统的焦点CPU。
STAR-MC3已成功链接SEGGER J-Link、Flasher编程器系列工具，对支流软件工具的支持将极大提升客户开辟效力。
“星斗”STAR-MC3的公布，进一步完善了安谋科技Arm China“星斗”CPU IP家属在IoT、AIoT、车载电子和机械人控制等范畴的产物结构。未来，安谋科技Arm China将延续以技术创新为驱动，毗连全球前沿技术，增强自立IP研发结构，与生态伙伴协同共建开放合作平台，为国内“AI+”升级供给坚固的底层架构支持。