半导体装备半年报：中微公司新品延续导入驱动业绩高增，在手定单与研发投入支持公司短期与持久增加逻辑

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来历：新浪财经
出品：新浪财经上市公司研讨院
作者：光心
2025年以来，AI芯片产业链景心胸延续提升，半导体装备范畴投资热度居高不下。据华泰证券统计，2025年第二季度全球半导体装备公司总支出同比增加24%，估计2025年全年全球半导体装备企业支出同比增加12%。
具体来看，AI芯片对计较性能和功耗的高要求大幅进步了芯片设想和制造的复杂性，是以对高性能SoC测试机和存储测试机的需求明显增加。此外，HBM技术已成为AI计较的标配，其对应的COWOS封装技术成为GPU与HBM高速互联的关键技术支持，是以对先辈封装装备的需求也迎来高速增加。
在此布景下，外洋半导体装备市场受AI相关投资驱动实现高增，市场范围同比增加40%，其中测试机、封装装备等后道装备的增加尤其明显。
构成鲜明对照的是，在上年同期高基数情形下，2025年上半年中国市场范围同比微降1%，同时国内半导体装备国产化率同比增加6个百分点至21%。

具体各个企业来看，2025年上半年各家半导体装备厂商出现业绩分化。其中，九家前道装备企业均实现营收增加，但其中精测电子、芯源微、拓荆科技增收不增利，归母净利润同比大幅下滑。
观察2025年单季度，则业绩分化加倍明显。以最受关注的两家龙头企业为例，2025年第二季度北方华创营收和归母净利润别离同比增加22.5%和-1.6%，增收不增利，而中微公司营收和归母净利润却同步高增，别离增加51.3%和46.8%。
将中微公司业绩依照品类停止拆分，其主力产物等离子刻蚀装备上半年实现营收37.81亿元，同比增加约40%，进献了公司75%以上的营收。2025年上半年，公司CCP刻蚀装备累计装机超4500台，同比增加超900台。其中，Primo HD-RIEe（高精度高挑选比单反应台）在2025年上半年累计装机跨越120 个反应台，Primo UD-RIE（超高深宽比）累计装机接近200 个反应台。
ICP装备方面，公司研发团队为ICP装备发现者，今朝已在逻辑、DRAM、3D NAND、功率和电源治理、以及微机电系统等芯片和器件的50多个客户的生产线上大范围量产，累计装机量跨越1200个反应台。公司未来将继续考证更多ICP刻蚀工艺，增加潜力凸显。
薄膜装备方面，中微公司计划了近40种导体薄膜堆积装备的开辟，估计将在未来三到五年时候内慢慢落地。其中9种装备已经完成开辟，6款实现量产运转1年，今年计划将完成7种装备开辟。上半年，公司的新产物LPCVD和ALD导体化学堆积装备销售同比增加608.2%，客户导入才能获得考证。
中微公司增加动能充沛，倡议持久关注研发与产物开释进度，短期关注在手定单与存货情况。停止2025年半年报，中微公司条约欠债为31.7亿元，同比增加24.8%，反应在手定单充沛。同期存货为80.8亿元，同比增加19.2%，其中发出商品余额为40.3亿元。
与此同时，中微公司延续加大研发投入，2025年上半年公司研发投入约14.92亿元，同比增加5.21亿元，增速约为53.70%，研发投入占营收的比例约为30.07%，远高于科创板上市公司10%~15%的均匀研发投入水平。