2nm 芯片合作，技术趋同下，谁能笑到最初？

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为什么2nm技术会被全球芯片巨头给看上？由于它晶体管密度比3nm更高，同性能下功耗能降25%-30%，非论是AI办事器还是智妙手机，性能城市大大提升，也难怪都盯着这块蛋糕了，明天给大师罗列了三家公司作为例子 。

先说说现在三家的进度，差异还挺明显的。三星是跑得最快的，不但搞出了全球首款2nm移动平台Exynos 2600，还筹算9月底就量产，明年头的Galaxy S26系列就能用上。
它这么干实在也挺好了解，就是想靠消耗级产物的市场反应，给自家代产营业攒点口碑，走终端和代工两条路的思绪。

台积电就稳多了，4月1日起头接2nm定单后，底气出格足。
新竹和高雄的四座工场加起来，一个月能产6万片晶圆，良率还跨越60%，苹果明年的A20芯片必定用它家的2nm工艺。
也正是由于产能计划得早，恰好能补上AI芯片爆发期的缺口，所以它家2nm晶圆敢卖3万美圆一片，比3nm贵50%-66%还不议价，就算这样，头部客户也愿意买。

日本的Rapidus算是黑马，7月试产出了合适性能目标的2nm GAA晶圆，但量产要等到2027年，一个月也就计划产2.5万片，比前两家少很多。
不外它挺聪明，不跟人家抢消耗级芯片的红海市场，专门盯着机械人、自动驾驶这些需要公用芯片的范畴。

究竟这些新兴范畴对芯片定制化需求高，它背靠佳能、还跟IMEC合作，恰好能发挥技术协同的上风，说不定能在细分市场闯出条路。
再说说技术，实在三家门路差不多，都用GAA晶体管结构和BSPDN后背供电技术，就细节上有点纷歧样。

台积电N2工艺的晶体管密度能到313MTr/mm²，比3nm性能提升10%-15%；三星筹算加二维材料和CPO光电共封装技术；
Rapidus的2HP工艺逻辑密度是237.31MTr/mm²，跟台积电的236.17MTr/mm²差不多，还多开辟了两种栅极削减层工艺。
但技术差不多的情况下，想抢市场就得看客户和办事了。台积电的客户都是大牌，苹果、AMD、高通、联发科都下了单，2027年还会有谷歌、亚马逊旗下的Annapurna Labs等十多家客户加入，这类客户上风短期很难被跨越。

而且它还有个CyberShuttle办事，客户能在同一片测试晶圆上评价芯片，既省了设想本钱，又快了产物落地，相当于给客户开了快速试错通道。
三星就靠低价修口碑，用低价吸引对本钱敏感的客户，还加了HPB热途径块模块处理发热题目，比来还传要跟马斯克合作开辟AI芯片，想借AI的热度翻收场面。但它现在良率只要30%-50%，如果没法快速提上来，低价能够会赔本，这点挺危险的。

Rapidus的客户资本就弱多了，1月跟博通合作要做2nm芯片，原本6月该给试产芯片了，成果9月还没消息，今朝也就日本的Preferred Networks和Sakura Internet两家肯定合作。
不外它的亮点就是单晶圆工艺，从设想到晶圆完成只要50天，比传统工艺的120天快了很多，告急定单15天就能交。
这类快速响应的才能，对需要定制芯片的新兴企业挺有吸引力，但能不能靠这个拉来更多客户，还得看2027年量产以后的表示。

久远来看，2nm合作不但是企业之间比，更是比谁能拿到关键装备、谁的供给链更稳，谁能做到这些，就能鄙人半场占上风。
短期内台积电还是会领跑，客户和良率这两个上风太稳了；三星如果能处理良率题目，说不定能在AI芯片范畴分到一杯羹；Rapidus最好还是在公用芯片市场好好做，别跟前两家正面刚。
但不管最初谁赢，2nm技术提高后，全球芯片产业必定会进入低功耗、高算力的新阶段，这场比赛带来的技术冲破，最初受益的还是全部科技行业。