三星HBM明年市场份额或冲破30% 今朝落后SK海力士

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【CNMO科技消息】按照市场研讨机构Counterpoint Research公布的最新内存半导体数据，三星估计将在明年的高带宽内存（HBM）市场中实现跨越30%的市场份额。虽然今年上半年三星在该范畴表示欠安，落后于SK海力士和美国美光科技，但分析师猜测，随着其下一代产物HBM4周全进入英伟达供给链，三星的销量将明显增加。

三星
数据显现，今年第二季度，SK海力士以62%的市场份额领跑HBM市场，美光以21%位居第二，而三星电子则以17%的份额排名第三。这意味着全球每10个HBM产物中，有8个由韩国企业生产。Counterpoint指出，虽然三星在第二季度的市场份额低于预期，但明年其份额将冲破30%，这首要得益于公司行将获得首要客户对HBM3E产物的认证，以及基于HBM4的出口才能提升。

三星HBM4
据CNMO领会，三星已推出其10纳米级第六代（1c）DRAM工艺，该工艺比HBM4领先一步，并与其4纳米晶圆代工工艺相连系。今年7月，公司利用1c纳米工艺完成了HBM4的开辟，并向首要客户发送了样品，估计年末前实现大范围生产。据悉，三星开辟的HBM4经过进步单元集成密度，将能效比前代产物提升40%，数据处置速度到达11Gbps。随着开辟完成，公司近期还重启了平泽第五工场（P5）的扶植，以实施“范围经济”计谋。
Counterpoint估计，当HBM4公布时，韩国企业在HBM市场的主导职位将进一步稳固。今朝，领先的SK海力士已完成HBM4开辟，并建立了大范围生产系统。假如经过质量测试，该产物有望被归入英伟达下一代野生智能（AI）图形处置单元（GPU）Rubin的供给链，后者计划于明年年末量产。韩媒指出，中国企业正试图经过开辟HBM产物追逐技术差异，但由于技术难度较高，尚未能实现有用落地。