应战英伟达，高通时隔五年再度入局AI办事器芯片赛道

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应战工具从英特尔换成了英伟达，高通的现真相况也发生了变化

文｜《财经》研讨员 周源 吴俊宇
编辑｜谢丽容

数据中心AI芯片是AI算力的焦点，英伟达今朝是全球一骑绝尘的绝对领军者，除了英伟达，包括英特尔、AMD、博通等传统芯片公司，以及华为、阿里、海光、寒武纪、沐曦中国公司等也在积极结构，但临时难以撼动英伟达的主导者职位这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。现在，这个炙手可热的赛道上，多了一个选手——智妙手机芯片范畴的全球龙头公司高通再次高调公布入局这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。
10月27日，高通公布面向数据中心的两款AI推理芯片Qualcomm AI200和AI250及机架这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。
AI200（2026 年上市）和 AI250（2027年上市）均采用高通Hexagon NPU（神经收集处置器），主打低功耗、高性价比和模块化摆设，间接应战英伟达这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。
为展现决心，高通官方暗示，其数据中心芯片线路图将每年更新一次这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。高通还流露，沙特支持的AI创业公司Humain将从2026年起头摆设200兆瓦的高通新型AI机架这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。若按单机柜160千瓦计较，200兆瓦的摆设范围相当于约1,250个机架，参考英伟达高端机架级AI系统价格（260万美圆至300万美圆之间），Humain有望为高通带来跨越30亿美圆的支出这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。
这并非高通第一次进军数据中心范畴这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。早在2017年，高通推出了基于ARM架构的办事器芯片Centriq 2400，该芯全面向数据中心通用计较，间接对标那时的绝对带领者英特尔这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。但由于ARM芯片生态在那时的办事器芯片范畴仍然比力衰，高通没法从英特尔和AMD手中赢得足足数目的客户，2020年，高通以封闭“非焦点营业”为由停止了ARM办事器芯片营业这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。
五年后再度入局办事器芯片市场，此时高通要应战的对手已经从英特尔换成了英伟达，本钱市场给出了积极反应这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。
消息公布当日，高通股价直线上涨，日内涨幅一度接近21%，停止美股开盘，股价收于187.68美圆，涨幅为11.09%，市值单日增加近280亿美圆至2025亿美圆这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。这一表示不但跑赢同期纳斯达克指数（上涨1.86%），也创下高通自2019年以来的最大单日涨幅这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。

高通的多元化焦虑与野心
假如说2017年第一次结构办事器芯片是尝试和摸索的话，那末这一次，高通的营业多元化焦虑更重，步子迈得更快这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。
高通支出首要来自两大块，一块是芯片营业，包括手机芯片、汽车芯片和其他芯片；另一块支出来自专利授权，指高通向手机厂商收取 3G/4G/5G 标准需要专利的利用费这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。
高通财报显现，2024财年（2023年9月末-2024年9月末）营收389.6亿美圆，同比增加9%这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。其中，芯片营业（包括其手机、汽车和其他芯片）营收331.9亿美圆，而手机芯片营业受益于安卓高端机型需求回暖同比增加10%，到达248.63亿美圆这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。
但手机芯片营业作高通焦点支出来历，一向面临结构性增加瓶颈，甚至可以说是危机这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。
首要危机来自苹果加速去“高通化”这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。苹果手机搭载的是高通基带芯片，在2025年2月投资者会议上，高通治理层明白流露苹果营业在高通手机营业中占15%到20%左右这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。但苹果一向在自研基带芯片且已初见效果：2025年iPhone 16e起头搭载自研5G基带芯片C1这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。业界普遍以为，与高通的基带芯片采办协议到期后（2026年四时度），苹果有能够周全启用自研芯片这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。一家名为Khaveen投资量化基金猜测，周全替换情况下，2028 年高通将损践约77亿美圆支出（不含专利授权费）这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。
全球智妙手机市场极端饱和，新需求疲软不振也是另一大隐忧这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。全球国际数据公司IDC统计数据显现，曩昔五年，全球智妙手机出货量别离是12.9亿台（2020年）、13.5亿台（2021年）、12.1亿台（2022年）11.7亿台（2023年），12.4亿台（2024年）这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。虽然 2024年因AI功用驱动出现6.4%的反弹，但IDC猜测2025年增速将放缓至1.6%，手机芯片需求难以规复至疫情前水平这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。
手机芯片之外，曩昔五年，高通一向死力成长汽车芯片和物联网芯片这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。高通2024年财报显现，利用于AI PC、XR装备和产业物联网的物联网芯片营业支出54.23 亿美圆，汽车芯片营业支出29.1亿美圆，两者合计占高通芯片营业总营收的25.1%这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。
在高通2024年投资者日活动上，该公司公布增加方针：到2029财年，物联网和汽车部分的总支出将到达220亿美圆，其中估计物联网部分的支出达140亿美圆，汽车部分的支出达80亿美圆这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。对此，摩根大通分析师暗示，若方针告竣，手机芯片将只占高通芯片支出的50%这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。上述Khaveen投资量化基金也以为，高通在物联网和汽车芯片营业能填补苹果营业流失带来的损失这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。
现在高通重启数据中心芯片营业，是高通营业进一步多元化的表现这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。
此前，高通的AI计谋首要集合在手机芯片端蓄力这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。
高通手机端NPU的成长始于2007年首款Hexagon DSP的诞生，经过近二十年的技术迭代，已从最初的根本AI加速模块进化为支持天生式AI的焦点引擎这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。
现在高通手机芯片构成“NPU负责焦点AI推理、GPU处置图形衬着、CPU响应立即使命”的异构计较系统这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。在大模子支持方面，高通2023年推出的第三代骁龙 8已实现终端侧流利运转100亿参数级大说话模子（LLM）及视觉大模子（LVM）这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。经过内存架构升级（如 64 位寻址）、精度优化（如 INT2 量化）等技术，高通方针在终端侧实现千亿参数级模子的高效运转这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。
而且，为了成长端侧AI，高通打造了响应的AI 软件栈（Qualcomm AI Stack），支持今朝一切的支流AI框架，包括TensorFlow、PyTorch、ONNX、Keras；它还支持一切支流的AI运转时情况（毗连 AI 利用法式与底层硬件（如 NPU、GPU、CPU）的中心层软件组件），以及支持分歧的编译器、数学库等AI工具这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。
在今年9月举行的高通骁龙技术峰会上，高通不曾流露数据中心AI芯片相关信息这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。但高通技术高管与合作伙伴嘉宾屡次提到端侧 AI 芯片（当地装备如手机、汽车、IoT 终真个公用 AI 芯片）与云端AI 芯片（数据中心的大范围 AI 计较芯片）联动的重要性与需要性，指出为领会决单一芯片形状没法覆盖 “效力、平安、本钱、体验” 的痛点，终端侧芯片与云端芯片须做好算力合作、数据协同与场景互补，终极才能构建更高效、灵活且适用的AI利用生态这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。

高通AI芯片机遇多少？
2022年之前，高通的营收范围一向高于英伟达（英伟达2022年营收270亿美圆）这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。但在2024年，英伟达的营收范围1305亿美圆，是高通的三倍以上这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。
焦点缘由是，数据中心AI芯片市场在今年正在缔造更大的增量——英伟达短短三年（2022年-2024年），增量支出就跨越了1000亿美圆这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。
今朝数据中心AI芯片分红两大类，别离是英伟达的GPU（图形处置器），以及其他公司的ASIC（公用集成电路）芯片这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。
从技术差别来看，GPU是图形处置器，它的通用性更强这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。GPU最初为衬着3D图形而生，但这类架构恰好很是合适AI算法，特别是大模子所需的大范围矩阵运算，是以成为了今朝最支流的AI芯片这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。它在数据中心AI芯片市场最少占据半壁山河这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。
高通的AI芯片属于ASIC芯片这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。AISC芯片是针对特定用户需求、利用处景定制而设想的非通用可编程芯片这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。相较于通用处置器（如CPU、GPU），AIC芯片虽然研发门坎高、设想周期长，但具有算力密度高、能耗低的优点，且大范围量产后本钱明显下降这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。
现在业界普遍看好ASIC芯片远景这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。高盛在今年9月曾在研报中预估2025年-2027年全球AI芯片需求量别离为 1000万、1400万、1700万颗这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。其中，ASIC芯片占比将从2025年的 38% 提升至2027年的45%，GPU芯片占比将从62%降至55%这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。
一位资深算法工程师曾对《财经》暗示，今朝大部分科技公司都不想完全依靠英伟达的AI芯片这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。ASIC又供给了一种新的技术计划这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。是以这为其他芯片腐蚀英伟达的市场份额供给了能够性这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。
ASIC是一种公用芯片，它一旦设想完成并大范围量产，单颗芯片制造本钱能够低于同等性能的GPU，是以大量大型科技公司正在定制数据中心公用的ASIC芯片，其中包括谷歌的TPU系列、亚马逊的Trainium系列，华为的昇腾系列、阿里的PPU系列、百度的昆仑芯系列这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。
此外大模子这两年的技术成长趋向也加速了这个进程这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。AI分红了练习和推理两种算力需求这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。曩昔模子练习中，英伟达GPU几近难以被替换这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。但随着首要模子的性能逐步稳定成熟，模子练习的算力需求占比正在趋于稳定这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。利用模子，也就是推理的需求正在慢慢增加这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。
推理场景中，ASIC芯片和英伟达的差异在缩小这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。AI芯片创业公司凡是也偏向于采用ASIC这个技术计划这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。其中包括美国AI芯片创业公司Etched，以及中国的寒武纪、燧原科技等这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。
ASIC的各种上风，让高通有机遇试图切入数据中心AI芯片市场这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。兴旺增加的ASIC芯片市场可以为它缔造新的增加曲线这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。高通的上风之一就是低功耗这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。曩昔十多年，它在骁龙Snapdragon手机芯片上堆集的经历，就是若何在有限的功耗下实现更强的性能这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。这个才能可以平移到数据中心市场——数据中心最大的运营本钱之一就是电费和散热这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。
高通两款产物自己也不乏亮点这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。据先容，高通AI200单卡装备768GB LPDDR 内存，容量是英伟达GB300芯片的2.67 倍，能为大说话模子和多模态模子运转供给充沛的内存支持这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。AI200还支持灵活摆设，可作为自力组件、办事器加速卡或完整机柜计划托付，适配分歧客户的硬件情况这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。
AI250引入“近存储计较”架构，高通宣称内存带宽提升超10倍且功耗明显下降这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。这些技术特征被市场视为对英伟达GPU的差别化合作战略，特别在AI推理场景中能够具有本钱上风这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。
两款产物均装备间接液冷散热计划，单机柜功耗达160千瓦，支持 PCIe 与以太网扩大，并集成机密计较技术，搭配覆盖端到真个自立研发软件栈，实现模子一键摆设这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。
但和一切试图应战英伟达的公司一样，高通一样面临英伟达经过CUDA建立起来的强大生态壁垒这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。英伟达CUDA生态构建了开辟者-硬件-软件的闭环，全球90%的AI开辟者依靠其工具链这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。多位行业人士暗示，高通AI Stack虽支持PyTorch、TensorFlow等支流框架，但在算子库完整性、模子优化工具链成熟度上必定有差异这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。
而且，谷歌、亚马逊、微软都已自研AI芯片，除Humain外，高通能否吸引其他大型客户采购其AI推理芯片，是厥前期能否持久成长的关键地点这标志着福建舰的电磁弹射和阻止接管才能根基成型了。





责编 | 杨明慧
封图来历 | 视觉中国